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[PC件DIY组装] [ 转 ] 终极Thin-ITX,全铝CNC加工超小被动散热主机箱

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发表于 2014-10-7 17:30:29 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 绍采堂 于 2014-10-7 17:33 编辑

[ 转载自:CHH,原作者:colourwp ] 我的Thin-ITX里,有当NAS用的DQ77KB,当上网机用的DH61AG,期间DH61AG还接过GTX560当主用机(割开PCIE4X插显卡,显卡再用另外一个12V的适配器供电,稳定使用了好几个月,直到M6I到手...)

去年底在美亚搞了块ASUS的Q87T,到目前为止我发现仍然是最强的Thin-ITX主板,一直想着给这块最强大的Thin-ITX弄个好机箱,看了很多Thin-ITX机箱,包括银欣的PT13B、akasa的AK-ITX-05BK,STREACOM的FC2(这个不支持Q87T),都没能找到满意的,于是产生了自己做的想法...

我对Thin-ITX机箱的想法很简单,就是要尽量的小,那些什么都能塞进去的,就没必要上Thin-ITX主板了...

因为之前也玩过一个STREACOM的FC8,是个被动散热的箱子,既然Thin-ITX发热更低,结构更简单,何不搞个Thin-ITX的被动散热机箱呢...

有了想法后,就是要去实现了,在考虑了各种可行方案后,最后还是觉得整块铝CNC加工最能符合我的要求...

整块铝CNC加工出来,可以说既简单又复杂,简单在于基本方案的实现,只要把不需要的部分挖掉,留下需要的框体就可以了,复杂的地方在于各种细节,因为是一整块铝挖出来的,只要有一点点考虑不周到,就得全部重来(我不是做设计的,又是第一次做这样的设计,可以告诉大家我一共改了4次,才出来这个可以正常安装的机箱)...

在花了3个多月的时间,经历了4次的修改后,最终才拿到了这个可以完美的安装起来的箱子...

开始上图,先从最简单的一个零件开始,芯片组的散热块:
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210233ezhpd68288dzdx82.jpg

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CNC的魅力就在这里,一整块的铝,给你弄出个你想要的形状来,而且精度控制得很好,看着就喜欢...

那些纹路是走刀留下的痕迹,不是表面凹凸不平哦

接着是CPU的散热块,也是一块实心的铝:
210501nn4l7zk4wty47e9y.jpg

210507hjzyjg4yztqdj4bn.jpg

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那些走刀的痕迹看起来真的像凹凸不平,其实是非常平整的(非接触面的走刀痕迹被喷砂喷掉了...)

这两个零件是整个机箱里最简单的,用来连接芯片组、CPU跟散热器(盖)的,用来把热量导出到机箱上。

接着是IO挡板,我为什么不用主板原装的IO挡板,是因为如果考虑用原装的话,没办法做到极限的小,为了极限小巧,只能考虑用CNC再做一个IO挡板出来了,IO挡板不跟机箱做成一体,是因为考虑到以后可以换主板不用换机箱(但是要再做一个IO挡板出来)...

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这个IO挡板比前面的芯片组散热块、CPU散热块要复杂很多了,这个其实也改过两版,主要是开孔位置的调整,我是用卡尺测量的,总是会有一点误差,在修改了两版后才完美

最复杂的一个部件来了,底座(我是这么称呼它的...),这可是一整块实心的铝掏空得来的

这个是整体(这个机箱没有做表面氧化处理,后面详细说明):
211306q4771f1fbexcz744.jpg

主板支撑柱之一:
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主板支撑柱之一:
211324p0k0hsn0qqt87z8j.jpg

主板支撑柱之一:
211341b8uudxgxxwzxdy8x.jpg

主板支撑柱之一:
211355gi232j21r7rjpjpq.jpg

底面,4个凹槽是用来贴脚贴的:
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跟上盖的固定卡口之一:
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跟上盖的固定卡口之一:
211412xxstt9kt5z30ig16.jpg

跟上盖的固定卡口之一:
211418eg5gvlvkp4zfgvvg.jpg

跟上盖的固定卡口之一:
211421em08v0v4vzlljzvm.jpg

正面:
211424i2nvj6ncsg6fkqd6.jpg

这个部件是改得最多的,大致记得第一版是卡口设计得有问题,第二版是发现CPU固定座的那3颗螺丝会顶到底面(因为主板的支撑柱只有4mm的高度,主板安装上去后会顶住CPU固定座的那3颗螺丝),第三版是发现CPU底座下面的那个开槽没开够位置,第四版才正常...

这里面的心酸谁能理解...

最后一个部件,上盖,这个也是一整块实心的铝加工出来的:
212239a977g7gq0d84rq90.jpg

安装电源开关的圆孔:
212242dwmwnffh9ntmpwm5.jpg

背面整体:
212244k2f99rj5za17d1i8.jpg

安装电源开关的背面有一个凹进去的处理:
212247ydpxxhxg4hvscwrg.jpg

跟底座固定用的卡扣:
212250pego6xylguo26osy.jpg

跟底座固定用的卡扣:
212253fooal27935rojyw1.jpg

跟底座固定用的卡扣:
212255mrr24jmcqcuzuoqs.jpg

跟底座固定用的卡扣:
212256nv1b6hkbc6dqokas.jpg

跟底座固定用的卡扣:
212258xf19hfptd38gg1dp.jpg

那些脏脏的是水渍:
212300l5hv6v62psuhvgve.jpg

那些脏脏的是水渍:
212303jq5p4qofq54l00qm.jpg

这个上盖也是设计了3版了,第一版是卡扣问题,第二版是10mm厚的,散热翅片只有5mm高,发现散热能力不行,第三版加厚到20mm了(翅片高度15mm)

准备合体...

先是芯片组散热块的安装(这里是用螺丝固定,后面改成了原装的那个固定扣了):
212745voadioqdi3nbv5d5.jpg

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CPU散热块的安装:
212754ez9jqw27jee5nus9.jpg

芯片组散铝热块跟CPU散热铝块之间还是很平整的(也是修改了N个版本后的结果,我实在没有很好的办法来测量这两个芯片表面距离上盖的高度,网上又找不到相关的资料):
212759yq82r5pr2ggqbuub.jpg

先把IO挡板跟主板安装在一起:
213330nqkmum6vi64pi00u.jpg

结合得非常完美:
213332mxxwiwhxpw0jovor.jpg

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把主板放进去:
213337n7wxuxw14kl7ls41.jpg

最喜欢IO口的细节了,多上几张IO接口的图
213506l62ggq6my6z9azly.jpg

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这个是还没有安装无线网卡的,所以DP和HDMI上面有两个圆孔...

先试一下两个散热铝块跟上盖之间的贴合程度,如果有必要,需要加垫片抬高一下主板:
213716wzdb1n8eddl8blgm.jpg

贴合度还是很好的(专门为了这个都改了N版了能不好吗
213722v96xxyn6mdc0pdyz.jpg

电源开关(最喜欢这个不锈钢带灯的开关了
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完美的结合:
213928x2xbniawxqgn3gxg.jpg

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背面:
213938fnpn562vvvg2v5sm.jpg

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到这个时候把芯片组散热铝块上的固定螺丝换成原装的那个固定扣了:
214121lysvc23vrgwwqcs4.jpg

试一下电源开关和灯的小排线:
214124b4y46i6jlue2ei64.jpg

装上无线网卡(M6I上拆下来的...)
214128h4ffxo8qf22h74rr.jpg

多了天线的接头更好看了
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给电源开关焊好连线,然后用个小橡胶盖盖住(没有拍照...)
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给底座贴上防滑脚贴(空的那些被前面的不完美的底座用掉了):
214455z14xqaudadauy4de.jpg

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完美的贴合:

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4个都给贴上
214513x8wpjttks47vhz48.jpg

抹好硅脂,这个一定要最后抹,要不拆装会弄得很脏...

214703nwp99ydb9qwx3wnx.jpg

终于全部整合在一起了,终于不会因为各种设计bug安装不到位了,终于可以开机使用了
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被某人说像个饭盒...
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插上各种线...
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看到网卡灯亮起来了,好激动

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终于点亮了,终于开机了...
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直接拍灯的效果不好看,来个减了5档曝光的,绿色的电源灯是那么的漂亮,可惜相机真的很难拍出那个效果来
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最后上两个之前的有点bug的矮版本(一个是DH61AG的IO,一个是技嘉H61TN的IO):
223251v2z0umuqlqeoxfom.jpg

所有图片终于发完了,说说其他的...


来个安装示意图,很多同学看不懂...

1. 上盖的锁扣跟底座的缺口对齐然后盖上:
003746ebbp45mnie61spni.png

2. 再将上盖往里推:
003746uuggdzu60dudb660.png

3. 推平了就可以了:
003747vjy24nz4npcjls4s.png

4. 最后是把固定的两个螺丝拧上(正在寻找好看的合适的螺丝...)

其实整个上盖是可以从安装到位状态整个滑到底边滑出来的,增加底座上的那两个缺口,是为了安装的时候只要推进去一点,好处就是芯片组散热铝块和CPU散热铝块上涂抹的硅脂不会被上盖铲掉...:
004333jvuvckvckc63o7c4.png



表面处理:
最后这次的箱子(也就是发贴的这个),是没有做表面硬氧处理的,不是我不想做,是因为工厂的原因,前面几个有的做了总是不满意,除了色差,还有各种磕碰,真伤不起...,所以干脆先不做,后续找到好的厂家再单独做(还有一个完全一样的箱子没安装起来)...

配置:
现在CPU只是赛扬1820,最便宜的1150的U,只是用来点亮和测试温度的,后期肯定要换个好U的,4770K能在这个板子上使用,但是这么大的发热量,放在这个机器上太不现实了,后期应该会弄个4770T或4790T之类的吧[可爱],内存到是到顶了,16G,想多也多不了了...
这个箱子不能上2.5寸的硬盘,可以说是因为妥协,没办法,现在用的是M6S 128G,有NAS,够用...

散热效能:
1820在默认设置下,上网、QQ、编辑下图片,CPU温度能上到50度...

看来这货只适合45瓦的U,我还在犹豫要不要入4770T或4790T,这个是45瓦的...

这个箱子我还能想到很多的玩法,还在酝酿中,敬请期待



终于加班回来了...

这里集中回答一下大家的问题:

1. 最多人问的价格问题,因为是找朋友帮做的,成本不像某些人说的那么夸张,但是不低也是真的...

2. 个人设计专利申请中,考虑小批量做几个,但是我现在有个比较郁闷的问题,朋友那里不能做氧化,我只能再找其他厂家氧化,现在还在联系...

3. 结构问题,其实大家提出来的各种方案我都考虑过了的,为什么最后会做成这个样子,是因为考虑到要上各种不同型号的thin-itx主板,而不同型号的thin-itx主板之间会有一点差异的,特别是CPU、芯片组的位置,如果固定了散热盖上的固定位置,就不能匹配每个型号的主板了;还有那个电源开关位置,如果主板是固定在上盖,也没办法放那个位置,所以这个结构也是为了妥协一下才出来的...

4. 导热块为啥不用铜,35瓦的U我可以说真的没必要...

5. 热管不考虑,太麻烦了,而且可能会塞不进去,还增加不少成本...

6. 红外测温枪拿到了,温度测试慢慢进行中...


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[09-21]更新温度测试:

用Q87T测试的时候不知道为什么,总是在53度的时候过一会就会系统崩溃重启...,测了几次都这样,不知道是系统没有启动任何风扇的原因还是什么,不会是我的Q87T中招了吧?

没办法,只能用DH61AG+i3 2100T来测试了,正好这个U是35瓦的...

先上个测试环境,气温是27度这样:
193657pyx1nn21qyxnav2a.jpg

CPU和内存的截图:
193735vwriisbabfrwsana.png

193737f5wf5pfpcrypyz22.png

开机后马上截到的CPU温度:
193904mzhz636pabbgzvhe.png

空载运行15分钟后的温度,CPU只有3度的上升:
193959qh70hg1e7se8qe7v.png

负荷跑起来20分钟后的温度,20分钟到70度左右
194040llcgyggwwwy3jagc.png

跑一个小时后的温度,稳定在77度这样
194126r9bay9tjlgsu8zel.png

77度的时候系统是稳定的,但是手摸外壳的话只能放上去1秒就得拿开(那个红外测温仪对着光滑的金属扫过去都是30度,Fxxx...,白买了...),并且整个外壳基本都一个温度,不会出现边角温度低些,CPU区域温度就高些...

貌似77度很高了,如果是用45瓦的U的话,估计要再高10度

难道真的要上风扇?

对了,用风扇对着吹看看效果(验证一下铝导热散热的程度)...


有个USB风扇吹着效果好太多了(银欣的USB风扇,风从上往下对着吹)...
203534o24o1zv1v80y7nn0.jpg

跑了34分钟,从4分钟开始就一直是这个温度,不用跑满一个小时了...
203616blttak7xt7bqt2te.png

有空换4770K上来试下

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发表于 2014-10-8 14:10:07 | 显示全部楼层
做这机箱的兄弟真是牛人,一般人都没这条件

PS,电源按钮帅暴了
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发表于 2014-10-29 20:16:52 | 显示全部楼层
这货真漂亮,一般人真得不到
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发表于 2014-11-24 16:44:21 | 显示全部楼层
漂亮,手工定制版,就是不知道铝会不会被氧化
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 楼主| 发表于 2014-12-14 11:21:53 | 显示全部楼层
机箱中的定制品
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 楼主| 发表于 2014-12-14 11:21:55 | 显示全部楼层
机箱中的定制品
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发表于 2016-2-26 14:09:11 | 显示全部楼层
简直就是艺术品!
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